AMD创纪录发债47.5亿美元加码AI：承销阵容囊括16家华尔街头部机构

2026年8月13日，AMD向美国SEC递交FWP定价文件，完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行，一举刷新公司美元债务融资纪录。本次债券拆分四个期限档位：3年期12.5亿美元票面利率4.600%，5年期15亿美元5.000%，7年期和10年期各10亿美元利率分别为5.250%和5.500%。10年期债券最终较美国基准国债上浮90个基点，相较最初指引115个基点大幅收窄25个基点，超额认购带来定价下行空间侧面印证机构投资者看好AMD AI芯片赛道增长确定性。

承销阵容囊括巴克莱、美国银行证券、花旗环球市场、摩根大通、摩根士丹利、富国证券、法国巴黎银行、纽约梅隆资本、法国农业信贷、高盛等共16家机构。截至6月末AMD账面现金与短期投资合计131亿美元，总长期债务32亿美元，资产负债表保持稳健。此次融资为AI业务扩张预留财务缓冲——AMD上一次登陆投资级债市是2025年3月仅募资15亿美元，不足本次三分之一。

AMD正密集落地多笔AI投资动作，最受关注的是与Anthropic的深度绑定——双方约定AMD将依据算力部署里程碑分阶段最高向Anthropic投入50亿美元，同步提供定制AI加速芯片和数据中心算力租赁服务，直接对标英伟达与各大AI厂商的绑定模式。产品端AMD持续迭代MI系列AI加速器扩充数据中心芯片产能，强化与微软云Azure的硬件适配合作，完善HBM显存和液冷服务器配套生态，努力缩小与英伟达在AI硬件生态上的差距。此次发债是2026年全球科技企业AI驱动发债大潮的缩影——谷歌母公司Alphabet 8月发行250亿美元债券认购订单高达1150亿美元，英伟达6月发行250亿美元认购额850亿美元。