博通Q3 AI半导体收入167亿暴增221%：全年指引上调至580亿美元，2027年1150亿2028年2300亿连续翻倍，定制芯片"成本减半性能不输GPU"

2026年9月3日，博通（Broadcom）公布2026财年第三季度财报，展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长。截至2026年8月2日，Q3净营收同比增长86%至295.91亿美元，创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新九年多来最高单季增速。这一惊人业绩的绝对驱动力来自AI半导体业务——该季度博通AI半导体收入同比飙升221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通预计Q4总营收将达到348亿美元，其中AI收入将达217亿美元，同比激增236%。

基于此，公司将2026财年全年的AI收入指引从此前预期的560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%。在电话会议上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）进一步给出了未来两年的远期目标：AI芯片收入将在2027财年翻倍至约1150亿美元，并在2028财年飙升至2300亿美元——连续两年翻倍。博通还有望在2028财年实现每股收益超过30美元，超出华尔街预期。陈福阳预计未来数年每年都将交付数百亿块TPU。公司表示已锁定供应链以支撑这些展望，但不打算每季度更新长期AI收入指引。

博通的六大XPU客户包括谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta等，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势——"一半的成本，超越GPU的性能"。在客户部署细节上，OpenAI从2027年1.3GW算力需求增至2028年超5GW，有望成为博通第二大客户；博通CEO预测Anthropic、OpenAI将取代谷歌成为博通AI ASIC业务前两大客户。在网络侧，博通100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连。为解决封装基板瓶颈，博通将从2027财年起启用新加坡工厂生产基板。博通还联合阿波罗、黑石设立"AI XPV平台"为OpenAI和Anthropic提供融资支持——解决土地、电力和外壳（LPS）这一算力中心落地的物理瓶颈。博通的财报和远期指引证明，定制AI芯片正在成为GPU的有力替代方案，AI半导体市场的增长远未见顶。