2026年7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上集中发布了一系列重磅AI产品，全面挑战英伟达的全栈壁垒。面向云端场景，AMD推出了Helios机架级AI平台，搭载第六代EPYC "Venice"服务器CPU（Zen 6架构、台积电2nm工艺、最多256核心）、Instinct MI455X系列GPU、Pensando "Vulcano" AI NIC和"Salina" DPU。
更为引人注目的是面向本地Agent和机器人场景的"Gorgon Halo"平台。该平台配备锐龙AI MAX 400系列处理器，统一内存高达192GB，可本地运行最高3000亿（300B）参数的模型，将云端级AI能力带入桌面端。AMD还发布了ROCm.ai软件栈，并与Hugging Face深化合作，每台Ryzen AI Halo将赠送一年Hugging Face Pro订阅。
AMD预计加速器市场规模将达1.4万亿美元。Helios的发布标志着AI算力竞争从"单卡"升级为"机架级系统"，而Gorgon Halo则将3000亿参数模型搬上桌面，可能彻底颠覆端侧AI格局。如果AMD能在软件生态上持续补齐短板，英伟达在AI算力领域的垄断地位将面临实质性挑战。