2026年7月25日，全球AI半导体产业迎来重磅战略合作。芯片巨头英伟达正式官宣与韩国SK集团签署战略合作意向书，达成总规模超5000亿美元的全链条深度合作，聚焦AI超级工厂建设、下一代HBM内存联合研发，全力搭建适配全球算力爆发趋势的AI基础设施体系。本次合作于旧金山AI峰会正式敲定，韩国总统李在明亲临见证。
在算力基建布局方面，SK电讯将依托英伟达技术支持，在韩国打造一座2吉瓦级Vera Rubin DSX AI超级工厂，整套算力集群全面搭载英伟达加速系统，并配套SK海力士自研HBM4高带宽内存。这座超级算力基地预计2027年正式投产，2吉瓦的超大供电规模可满足约150万户家庭的日常用电需求，建成后将跻身亚太顶尖算力枢纽行列。
在高端存储技术领域，英伟达与SK海力士达成长期深度绑定合作，将持续迭代优化HBM系列下一代AI专用内存。当前全球AI产业高速扩张，高端高带宽内存供需缺口持续拉大，而HBM是保障GPU算力充分释放的核心配套硬件。双方的联合研发合作，既能让英伟达锁定稳定、高性能的存储产能供给，也能助力SK海力士持续夯实HBM市场龙头地位。
从行业发展视角来看，本次合作是AI芯片产业链上下游深度捆绑的标杆案例。随着2027年AI超级工厂正式投产、HBM新一代产品持续迭代落地，全球AI产业链竞争将愈发激烈，同时带动存储、服务器、算力运营等上下游配套产业迎来全新发展机遇。